行业报告结构卡 No.262
职场适配 65 结构质量 85
页型序列
1. 封面→2. 核心结论→3. 风险提示→4. 目录→5. 背景→6. 数据页→7. 背景→8. 数据页→9. 方案页→10. 数据页→11. 数据页→12. 数据页→13. 分析页→14. 数据页→15. 方案页→16. 数据页→17. 数据页→18. 数据页→19. 数据页→20. 结论页
叙事弧
产业格局 → 技术特性 → 产业链 → 成本设备 → 下游应用 → 投资逻辑
逐页骨架
| 页 | 页型 | 标题句式（模板） | 要点类型 | 图表 |
|---|---|---|---|---|
| 1 | 封面 | {行业}专题报告：{技术方向}研究框架 | 报告主题、报告类型、发布日期、分析师信息 | 无 |
| 2 | 核心结论 | {技术方向}产业核心结论摘要 | 产业格局判断、技术路线判断、国产替代机会、关注标的 | 无 |
| 3 | 风险提示 | 风险提示 | 周期风险、技术迭代风险、供应链风险 | 无 |
| 4 | 目录 | 目录 | 章节列表 | 无 |
| 5 | 背景 | {技术方向}在化合物半导体代际演进中的定位 | 半导体代际划分、各代材料特性对比、{技术方向}材料特性 | 表格 |
| 6 | 数据页 | {技术方向}与主流半导体材料性能对比 | 禁带宽度、击穿场强、热导率、功率密度 | 对比表格 |
| 7 | 背景 | {技术方向}产业发展阶段判断 | 发展阶段划分、当前所处阶段、爆发前特征 | 时间轴 |
| 8 | 数据页 | {技术方向}战略意义与应用市场空间 | 应用领域分布、市场规模预测、增长预期 | 饼图+柱状图 |
| 9 | 方案页 | {技术方向}产业链全景与生产路线 | 材料制备、芯片设计制造、封装测试、终端应用 | 流程图 |
| 10 | 数据页 | 中国大陆{技术方向}产业链企业分布 | 设备、衬底、外延、设计、制造、封测、应用 | 产业链地图 |
| 11 | 数据页 | 国际及中国台湾{技术方向}产业链企业分布 | 设备、衬底、外延、设计、制造、封测、应用 | 产业链地图 |
| 12 | 数据页 | 全球{技术方向}晶片市场份额格局 | 头部厂商市占率、市场集中度、历史份额变化 | 饼图+柱状图 |
| 13 | 分析页 | 全球{技术方向}产业区域竞争格局 | 美国、欧洲、日本、中国 | 地图+企业列表 |
| 14 | 数据页 | {技术方向}晶片尺寸演进趋势 | 尺寸发展路径、国内外尺寸现状、大尺寸突破进展 | 时间轴+尺寸示意图 |
| 15 | 方案页 | {技术方向}制造设备产业链与关键设备 | 通用设备、专用设备、关键设备标准 | 流程图 |
| 16 | 数据页 | {技术方向}单晶生长工艺路线对比 | PVT、HT-CVD、LPE | 对比表格 |
| 17 | 数据页 | {技术方向}成本结构与价格走势 | 价值链成本占比、衬底价格趋势、外延片价格趋势 | 饼图+折线图 |
| 18 | 数据页 | 全球{技术方向}外延设备竞争格局 | 主要设备厂商、设备型号对比、市场份额 | 表格+饼图 |
| 19 | 数据页 | {技术方向}下游应用市场增长驱动 | 市场规模预测、各应用复合增长率、增长驱动因素 | 柱状图+折线图 |
| 20 | 结论页 | {技术方向}未来趋势与投资逻辑总结 | 应用趋势、技术趋势、国产替代逻辑、风险提示 | 无 |